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产品信息
1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
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球形 (mm) |
寸法公差 (μm) |
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φ0.1 |
±5 |
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φ0.3 |
±10 |
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φ0.5 |
±20 如果要求公差 ±10μm，本公 司 也可对应。 |
千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以*技术生产之高纯度、*、*的锡球