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产品信息
无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风*吹焊时烟雾小，*性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，*性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
ET-559助焊膏特性
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项 目 |
特 性 |
试验方法 |
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外观 |
淡黄色和白色膏体 |
/ |
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PH 值 |
6．5 |
*-TM-650 |
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黏 点 |
85Pa.s（参考值） |
JIS Z 3284 （PCU 型粘度计） |
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卤素定性试验 |
铬酸银纸试验：未变色 |
*-TM-650 |
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卤素含量试验 |
未验出 |
MIL-F-I |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀情形 |
*-TM-650 |
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*缘电阻试验 |
1*10 以上 |
TR-NWT00078(Bellxove) |
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黏力试验 |
0.4N(初期),0.6N(24小时后) |
*-TM-650 |
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扩散率 |
85%以上 |
JIS Z 3197 |