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产品信息
免洗清无铅助焊剂
一、产品简介:
ETD-811C是一种适用范围广的*免清洗无铅助焊剂,其助焊能力中,焊锡后板面残留物少,且*卤素。*适用于电脑主板、彩电、电话机、通讯器材及音响的焊锡工艺。
二、产品特色:
1.焊锡能力*高,焊点饱满圆滑,产品无拉尖、连焊、虚焊、短路等现象。
2.焊锡后,板面残渍少且*卤素及其它腐蚀性的物质,无需清洗。
三、产品应用:
1.适用于发泡、喷雾、波峰、手浸松香炉。
2.若用波峰焊锡机,速度为4-8ft/min
3.线路板面温度应预热至85-105℃,预热如能*95℃以上,焊锡后不粘手。
4.锡炉之温度应在245-255℃之间。